Der Chiphersteller Infineon setzt sich für ein zweites Werk des taiwanischen Auftragsfertigers TSMC in Dresden ein. „Der nächste Schritt muss sein, dass TSMC eine weitere Fabrik mit kleinen Strukturgrößen baut“, sagte Produktionsvorstand Alexander Gorski auf dem „Bayerischen Halbleiterkongress“ in München. Das erste Werk von TSMC in der sächsischen Landeshauptstadt entsteht bereits. Der Dax-Konzern Infineon sowie die Mitbewerber Bosch und NXP beteiligen sich an dem zehn Milliarden Euro teuren Vorhaben. In der Fabrik will TSMC ab dem kommenden Jahr Halbleiter mit sogenannten reifen Technologien fertigen.
Modernste Fertigungsverfahren für KI-Chips gefordert
Nun bringt Gorski eine zusätzliche Fabrik mit modernsten Fertigungsverfahren ins Gespräch. Zum Vergleich: In dem im Bau befindlichen Werk sollen Chips mit Strukturgrößen von 12 bis 16 Nanometern und 22 bis 28 Nanometern entstehen. Diese Bauelemente fragt vorwiegend die Autoindustrie nach. Moderne Chips für Künstliche Intelligenz (KI) werden dagegen mit Drei- bis Fünf-Nanometer-Technologie gefertigt. Derartige Halbleiter spielen für große Teile der europäischen Industrie derzeit noch keine zentrale Rolle. Allerdings könnte sich das in den nächsten Jahren ändern.
Staatliche Förderung als entscheidender Faktor
Ob es zu der zweiten Fabrik kommt, dürfte auch vom Staat abhängen. Die Bundesregierung und die EU fördern bereits das erste TSMC-Werk mit Milliardenbeträgen. Für ein zweites Werk mit noch kleineren Strukturgrößen wären weitere Subventionen notwendig. Gorski betonte, dass Europa bei modernsten Chips nicht den Anschluss verlieren dürfe. „Wir müssen jetzt die Weichen stellen, damit die europäische Industrie auch in Zukunft Zugang zu den neuesten Halbleitertechnologien hat“, sagte der Infineon-Manager. Die Entscheidung von TSMC werde maßgeblich von den Rahmenbedingungen abhängen, die Deutschland und die EU böten.
